1月11日，阿里巴巴達摩院發(fā)布2023十大科技趨勢，包括：多模態(tài)預訓練大模型、Chiplet模塊化設計封裝、存算一體、云原生安全、軟硬融合云計算體系架構、端網融合的可預期網絡、雙引擎智能決策、計算光學成像、大規(guī)模城市數字孿生、生成式AI。

據達摩院預測，基于技術迭代與產業(yè)應用的融合創(chuàng)新，將驅動AI、云計算、芯片等領域實現(xiàn)階段躍遷。多位業(yè)內專家表示，科技日趨顯現(xiàn)出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢，尤其在ICT領域醞釀的新裂變，將為科技產業(yè)革新和全球經濟復蘇注入強勁動力。

AI加速奔向通用人工智能

記者發(fā)現(xiàn)，此次達摩院發(fā)布的2023十大科技趨勢中有多條技術趨勢都與AI有關。例如，多模態(tài)預訓練大模型將實現(xiàn)圖像、文本、音頻等的統(tǒng)一知識表示，成為人工智能基礎設施；生成式AI將迎來應用大爆發(fā)，極大推動數字化內容的生產與創(chuàng)造；雙引擎智能決策、計算光學成像、大規(guī)模城市數字孿生等也都涉及AI技術的迭代更新。

達摩院2023十大科技趨勢項目成員秦钖在接受采訪時表示，AI已經在計算、通訊、安全等各領域實現(xiàn)了大規(guī)模應用。作為一項通用性技術，它將為未來十年甚至二十年的產業(yè)發(fā)展提供技術前進的動力。

從模型發(fā)展來看，多模態(tài)統(tǒng)一建模目前在技術上的突破主要來自于CLIP（匹配圖像和文本）和 BEiT-3（通用多模態(tài)基礎模型）?；诙囝I域知識，構建統(tǒng)一的、跨場景、多任務的多模態(tài)基礎模型已成為人工智能的重點發(fā)展方向。達摩院認為，未來大模型作為基礎設施，將實現(xiàn)圖像、文本、音頻統(tǒng)一知識表示，并朝著能推理、能回答問題、能總結、做創(chuàng)作的認知智能方向演進。

再比如生成式AI（Generative AI 或 AIGC），即利用現(xiàn)有文本、音頻文件或圖像創(chuàng)建新內容的技術，在過去一年技術進展主要來自圖像生成、自然語言處理、代碼生成三大領域。達摩院認為，未來生成式 AI 將成為一項大眾化的基礎技術，極大地提高數字化內容的豐富度、創(chuàng)造性與生產效率，其應用邊界也將隨著技術的進步與成本的降低擴展到更多領域。

云計算架構走向軟硬一體

談及產業(yè)融合創(chuàng)新，云計算再次被強調?！霸朴嬎闶冀K是數字時代的技術創(chuàng)新中心。云計算的普及和成本的降低，正在讓計算更加‘算得快’‘算得準’‘算得好’，人們將越來越感受到數字化生活的便利、高效與美好。” 中國信息化百人會執(zhí)委徐愈表示。

實際上，軟硬融合的趨勢在云計算的算力提供方面是非常明顯的。秦钖指出，以前軟件跟硬件涇渭分明，比如在PC時代，提及軟件大家就會想到微軟的windows，提及硬件就會想到英特爾的芯片。

然而，當云計算進入第三階段，云計算逐漸走向軟硬一體化的虛擬化架構。這個階段云計算面臨的挑戰(zhàn)是在數據密集計算、云數據中心東西流量越來越大的趨勢下，實現(xiàn)云計算單位成本下更高的計算性能，以及更高效的云數據中心管理。而計算效率的提升，還需要回到芯片和系統(tǒng)底層中去。

達摩院認為，由云定義的軟硬一體化，將實現(xiàn)系統(tǒng)級的深度融合，不僅能夠保持在分布式架構時期構建的交付敏捷性和靈活度，池化架構時期構建的彈性、可靠性、可用性，還能帶來云上應用的全面加速，顯著提升計算性能。

“這種對整個產業(yè)的革新，不是說一個技術在產業(yè)落地過程當中把整個范式產業(yè)上下游全部改變了，也不是說這個技術遇到了阻礙，通過其他的路徑繞過去，而是指一種趨勢引起的整個產業(yè)的變化。”秦钖說道。

芯片研發(fā)流程將因Chiplet重構

現(xiàn)階段，在算力需求暴漲、摩爾定律放緩的雙重夾擊下，芯片產業(yè)正在努力尋求突圍。達摩院認為，Chiplet互聯(lián)標準的逐漸統(tǒng)一將重構芯片研發(fā)流程。

Chiplet指預先制造好、具有特定功能、可組合集成的芯片。以前的SoC芯片可以用Chiplet這種結構分成多個芯粒。芯粒本身可以采取不同工藝進行分離制造，例如對GPU、CPU等工藝提升敏感的模塊，采取比較先進的一些制程工藝；對制程工藝不敏感的，就采取成熟的工藝制造。這樣可以繞過物理層面的局限，顯著降低成本，并實現(xiàn)一種新形式的IP 復用。

日前，由中國集成電路領域相關企業(yè)和專家共同主導制定，中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會審定并發(fā)布的《小芯片接口總線技術要求》團體標準作為中國首個原生Chiplet技術標準受到廣泛關注。Chiplet互聯(lián)標準的統(tǒng)一將從制造到封測，從EDA 到設計，全方位影響芯片產業(yè)。

“Chiplet是突破現(xiàn)有物理極限最現(xiàn)實的一種路徑選擇，可以降低我們對很多先進制程工藝的依賴。”秦钖表示，Chiplet最重要的價值是創(chuàng)新了整個芯片封裝的理念。

當前，以人工智能、云計算、大數據為代表的新一輪的科技革命和產業(yè)變革正在重構全球創(chuàng)新版圖。伴隨新一代信息技術與各行各業(yè)的加速融合，技術創(chuàng)新將轉變?yōu)楝F(xiàn)實生產力，全面助推產業(yè)數字化轉型。

達摩院院長張建鋒表示，多元技術的協(xié)同并進驅動計算與通信的融合、硬件和軟件的融合，應用需求的爆發(fā)驅動AI 技術與行業(yè)的融合，數字技術與產業(yè)生態(tài)的融合，企業(yè)、個人與政府在安全技術與管理上的融合。展望 2023，科技進步與產業(yè)應用雙輪驅動的融合創(chuàng)新已成為不可逆轉的宏大趨勢。