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如今，碳化硅“上車”已成為新能源汽車產業(yè)難以繞開的話題，而這要歸功于搭載意法半導體碳化硅器件的特斯拉Model 3的問世，使諸多半導體企業(yè)在碳化硅上“卷”了起來。[詳情]
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碳化硅企業(yè)基本半導體完成C2輪融資，廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰聯合投資
6月7日，碳化硅功率器件企業(yè)基本半導體宣布完成C2輪融資，由廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰等機構聯合投資。據了解，本輪融資將用于制造基地的建設和進一步碳化硅功率器件的研發(fā)推進，加強碳化硅器件在新能源汽車及光伏發(fā)電領域的市場拓展。[詳情]
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近日，業(yè)界傳出三星電子高層前往日本的消息。據悉，三星高層一行人前往日本，目的是加強同日本半導體供應商的聯系，在全球不確定性增加的情況下，確保半導體材料及生產設備的穩(wěn)定供應。[詳情]
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深圳發(fā)布培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)計劃，到2025年營收突破2500億元
6月6日，深圳市發(fā)展和改革委員會、深圳市科技創(chuàng)新委員會、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市國有資產監(jiān)督管理委員會發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》[詳情]
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每一波席卷而來的技術浪潮，一旦對消費市場產生顛覆性影響，并誕生應用廣泛的新型消費終端，半導體應用的最大單一市場往往隨之易主。PC處理器和智能手機處理器，是各自時代的黃金增長點，引領半導體產業(yè)沿著摩爾定律高速成長。[詳情]
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美國半導體行業(yè)協會數據顯示，2022年3月，全球半導體市場增速從2月的32.4%降至23.0%。大部分半導體行業(yè)機構預測市場衰退期未到，但半導體行業(yè)有可能從高速增長進入平穩(wěn)增長的區(qū)間。[詳情]
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【TechWeb】6月1日消息，據國外媒體報道，富士康方面預計，他們專注于汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠，將在2023年投產。[詳情]
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一顆封裝完好、表面呈現淡金色光澤的金融IC卡芯片正靜靜地被放置在實驗臺上，一面被一臺激光發(fā)射裝置對準，另一面則與一臺高精度檢測裝置連接。[詳情]
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近年來，多家以彩電為主營業(yè)務的家電企業(yè)在商用顯示領域積極布局，單獨成立商用顯示公司或者業(yè)務部門，以ToC思路深耕ToB領域。[詳情]
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高通、聯發(fā)科削減5G訂單， 手機芯片市場能否再迎白銀時代？
早在頭部芯片企業(yè)削減訂單這一“晴雨表”公布之前，手機芯片市場遇冷就已是不爭事實。4月14日，臺積電公布2022年第一季度財報，智能手機貢獻的營收首次被高性能計算領域超越，占據總收入的40%；5月13日，中芯國際也發(fā)布2022年第一季度財報，財報顯示，智能手機應用帶來的收入約占其總營收的28.7%，同比下降6.5%。[詳情]
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近日，臺積電通知客戶將于2023年1月起調漲晶圓代工價格5%~8%，聯電、三星等也有上調價格的舉動。與此同時，半導體市場也迎來了周期性的波動，市場增速放緩，手機、消費電子需求下降。市場需求與上游價格的同時調整，對IC設計公司，特別是中小型IC設計公司來說，將是一次重大挑戰(zhàn)。[詳情]
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5月19日，國內高純電子化學品材料龍頭企業(yè)多氟多發(fā)布公告稱，多氟多在經過臺積電的現場審核和多輪上線測試后，正式進入了臺積電合格供應商體系，近期將開始向臺積電批量交付高純電子化學品。[詳情]
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移動計算和無線連接技術，正在為手機、汽車、XR等終端帶來更多可能，使消費者能夠在多個生活空間乃至于現實與虛擬世界的切換中，實現無縫的智能化體驗。在5月20日的驍龍之夜，高通發(fā)布了面向下一代旗艦手機的驍龍8+移動平臺，并公布了在汽車、XR領域的最新進展。[詳情]
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測量是信息技術的源頭。電子信息產業(yè)從原材料的選定、生產過程的監(jiān)測到產品性能的測試等，都離不開電子測量的輔助。因此，電子測量技術成為電子信息產業(yè)發(fā)展的核心技術之一，且應用領域十分廣泛，覆蓋工業(yè)、農業(yè)、科技、交通、環(huán)保、人民生活等各個方面，在各行各業(yè)的運行過程中承擔著“引領者”和“把關者”的角色。[詳情]
