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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)在哪兒？

設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新報(bào)告顯示，2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額增至1026億美元的歷史新高，年增44%，中國(guó)再次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。在全球芯片擴(kuò)產(chǎn)潮的推動(dòng)下，晶圓廠的設(shè)備支出將繼續(xù)提升，SEMI預(yù)計(jì)2022年全球晶圓廠設(shè)備支出將突破1000億美元。[詳情]

“東數(shù)西算”大棋局：盤(pán)活西部數(shù)據(jù)中心是關(guān)鍵

東數(shù)西算工程，是一個(gè)平衡需求、算力、電力資源的工程。東部的數(shù)據(jù)增長(zhǎng)快、算力需求大，但土地少、電力資源緊張；西部土地多、電力充沛，而且氣溫低，有利于降低數(shù)據(jù)中心的耗電量。[詳情]

寧德時(shí)代智能工廠實(shí)踐與創(chuàng)新

鋰電池生產(chǎn)是典型的離散型制造業(yè)。正因如此，鋰電池企業(yè)面臨著諸多問(wèn)題。為滿足生產(chǎn)制造能力和可持續(xù)發(fā)展需要，寧德時(shí)代在智能工廠的建設(shè)上不斷實(shí)踐與創(chuàng)新，為智能制造提供了一個(gè)成功模板。通過(guò)實(shí)施智能工廠戰(zhàn)略，寧德時(shí)代也完成了智能制造三個(gè)階段的升級(jí)躍遷。[詳情]

4nm芯片再現(xiàn)功耗問(wèn)題，先進(jìn)制程芯片如何破解漏電“魔咒”

近日，多款采用4nm制程芯片的手機(jī)，被用戶吐槽存在發(fā)熱量高和功耗高等方面的問(wèn)題。據(jù)了解，此次涉嫌功耗過(guò)熱的三款頂級(jí)手機(jī)芯片，分別是高通驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯(lián)發(fā)科天璣9000，均為目前各廠商高端芯片的代表。[詳情]

英特爾擴(kuò)大PC芯片與封測(cè)廠委外合作力度

英特爾為推進(jìn)IDM 2.0策略，除了在先進(jìn)制程方面與臺(tái)積電積極合作外，在封裝方面也開(kāi)始與封測(cè)代工廠擴(kuò)大合作。近期有消息稱(chēng)，英特爾計(jì)劃將其PC芯片組部分的后段封裝業(yè)務(wù)擴(kuò)大委外給封測(cè)代工廠。同時(shí)，業(yè)界傳聞，先前與英特爾合作密切的力成集團(tuán)或?qū)⒊蔀槭走x，合作最快將于2023年的下半年初見(jiàn)成效。[詳情]

與傳統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)線接軌，英特爾與荷蘭國(guó)有科研機(jī)構(gòu)合作制造“硅量子比特”

4月15日，英特爾宣布，其位于俄勒岡州希爾斯伯勒的D1工廠與荷蘭國(guó)有科研機(jī)構(gòu)Qtech合作生產(chǎn)了“硅量子比特”，即在傳統(tǒng)硅材料芯片的產(chǎn)線上制造量子比特，形成硅基半導(dǎo)體自旋量子。同時(shí)，這也是該工廠首次大規(guī)模制造量子比特，并將其與傳統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)線進(jìn)行接軌。英特爾表示，此次的生產(chǎn)規(guī)?？梢陨a(chǎn)超過(guò)10000個(gè)帶有多個(gè)硅量子比特的陣列，芯片生產(chǎn)率達(dá)到95%以上。[詳情]

臺(tái)積電第一季度財(cái)報(bào)營(yíng)收175.7億美元，同比增長(zhǎng)36%

在芯片制程營(yíng)收方面，5納米制程的營(yíng)收占公司2022年第一季度晶圓營(yíng)收額的20%，7納米制程占30%?？傮w而言，先進(jìn)制程（7納米及7納米以下的制程）的營(yíng)收達(dá)到全季度晶圓銷(xiāo)售金額的50%。[詳情]

臺(tái)積電、英特爾紛紛傳來(lái)消息，高端芯片市場(chǎng)或?qū)⑾磁?/a>

能參與高端芯片制造的企業(yè)少之又少，臺(tái)積電，三星之外，還有英特爾也在進(jìn)軍高端。前兩者已經(jīng)積累了大量的高端芯片技術(shù)，而英特爾也在加快高端芯片市場(chǎng)布局。[詳情]

芯原股份董事長(zhǎng)戴偉民：IP企業(yè)對(duì)“芯?！焙苤匾?/a>

今年3月，臺(tái)積電、英特爾、微軟等十家芯片廠商成立了UCIe（UniversalChiplet Interconnect Express）芯片聯(lián)盟，旨在制定一個(gè)芯粒（Chiplet）互通互聯(lián)的標(biāo)準(zhǔn)。Chiplet是異構(gòu)集成領(lǐng)域的重要技術(shù)之一。[詳情]

芯片里的金屬

金屬材料在芯片工藝的演進(jìn)過(guò)程中發(fā)揮著重要作用。在先進(jìn)制程的尺寸不斷縮小的過(guò)程中，貴金屬及其合金材料在實(shí)現(xiàn)小線寬、低電阻率、高粘附性、接觸電阻低等方面扮演著關(guān)鍵角色。[詳情]

英特爾宋繼強(qiáng)：“東數(shù)西算”需異構(gòu)計(jì)算做底層支撐

當(dāng)今社會(huì)，新興技術(shù)和應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，無(wú)論是以數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算為代表的高性能計(jì)算應(yīng)用，還是以手機(jī)為代表的消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用，對(duì)處理器算力的需求都越來(lái)越高，且要處理的信息也越來(lái)越復(fù)雜，單一類(lèi)型的架構(gòu)和處理器已經(jīng)無(wú)法勝任。[詳情]

今年3月芯片交付周期再增長(zhǎng)

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)海納集團(tuán)數(shù)據(jù)，2022年3月，芯片從訂購(gòu)到交付的時(shí)間增加了兩天，達(dá)到26.6周。這是該機(jī)構(gòu)自2017年開(kāi)始跟蹤這一數(shù)據(jù)以來(lái)的最長(zhǎng)紀(jì)錄。[詳情]

軟件+制造：雙向奔赴才有意義

走進(jìn)天津市新天鋼德材科技集團(tuán)冷軋薄板有限公司的智慧工廠，與想象中的飛塵滿天、火花四濺的景象完全不同。門(mén)口處，人臉識(shí)別裝置兢兢業(yè)業(yè)的“站崗”；工廠內(nèi)，視頻自動(dòng)巡檢極大提高了員工效率；車(chē)間里，各條生產(chǎn)線有條不紊地自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)，工人師傅們只需坐在監(jiān)控大屏前，就能將設(shè)備、車(chē)輛、人員、能耗等多項(xiàng)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)變化情況盡收眼底。[詳情]

抑制鋰電池漲價(jià)：一個(gè)系統(tǒng)工程

鋰電池產(chǎn)業(yè)全線漲價(jià)已經(jīng)持續(xù)近一年的時(shí)間。從電池正負(fù)極材料、電解液到動(dòng)力電池，漲價(jià)風(fēng)已波及新能源汽車(chē)。比亞迪除“漢”之外的汽車(chē)全線漲價(jià)，漲幅達(dá)到3000~6000元。而這場(chǎng)漲價(jià)風(fēng)波的始作俑者，產(chǎn)業(yè)鏈通通指向了上游原材料：碳酸鋰。[詳情]

全球晶圓廠為什么敢投？

據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2021年第四季前十大晶圓代工廠商產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.5億美元，連續(xù)10個(gè)季度創(chuàng)新高。SEMI預(yù)計(jì)，全球晶圓產(chǎn)能今年將增長(zhǎng)8%，2023年將增長(zhǎng)6%。[詳情]