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根據(jù)中國科學技術(shù)大學發(fā)布的消息，該校郭光燦院士團隊近期在量子信息基礎(chǔ)研究中取得重要進展。團隊成員李傳鋒、許金時、孫凱等人對多體量子導引的關(guān)系結(jié)構(gòu)進行了實驗研究，首次觀測到多體量子導引的非單配性共享關(guān)系，即其中一方的量子態(tài)可以被另外兩方同時導引。這項研究成果于3月24日發(fā)表在國際知名物理學期刊《物理評論快報》上。[詳情]
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晶體管是芯片的核心元器件，更小的柵極尺寸能讓芯片上集成更多的晶體管，并提升性能。過去幾十年，晶體管的柵極尺寸在摩爾定律的推動下不斷微縮。[詳情]
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量子計算重大突破：科學家實現(xiàn)512個量子位的中性原子體系
科學家在中性原子量子計算領(lǐng)域取得重大突破，首次實現(xiàn)具有512個量子位的雙元素原子混合陣列。[詳情]
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萬可帶操作桿PCB連接器為“電力控制室”生產(chǎn)提供助力
大幅降低勞動成本和工作量，同時提高了自身產(chǎn)品的安全性和可靠性，萬可接插式連接器幫助美國公司Powell Industries實現(xiàn)了這一目標。[詳情]
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ABB VD4斷路器改造服務(wù)提升電廠設(shè)備性能
改造服務(wù)顯著提升配電系統(tǒng)安全性，降低故障風險 。與整體翻新相比，有效減少50%的投資成本 。與整體更換相比，整體施工時間縮短90%。[詳情]
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在全球各個市場當中,中國大陸可謂是最強力投資芯片制造的經(jīng)濟體,業(yè)界預(yù)期隨著中國規(guī)劃的晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn),中國大陸將成為全球最大的芯片制造市場,但是目前高漲的芯片價格卻可能進入下行周期。[詳情]
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打造硬核“食” 力派，ABB助力飛鶴乳業(yè)筑造智能工廠
民以食為天，食品飲料工業(yè)的現(xiàn)代化和品質(zhì)是反映人民生活水平及國家文明程度的重要標志。作為深耕食品飲料行業(yè)的技術(shù)探索者，ABB致力于通過全球先進的自動化、數(shù)字化、智能化技術(shù)提升食品飲料行業(yè)的生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量，推動行業(yè)轉(zhuǎn)型升級和可持續(xù)發(fā)展。[詳情]
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“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”讓“智慧工廠”的各種形態(tài)不斷顯現(xiàn)。工信部發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，全國“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”項目已超1500個，處于全球第一梯隊。[詳情]
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賦能智慧醫(yī)院，ABB助力麗水市人民醫(yī)院東城院區(qū)實現(xiàn)數(shù)字化配電
隨著“互聯(lián)網(wǎng)+”時代的蓬勃發(fā)展，以云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能為代表的新技術(shù)被廣泛應(yīng)用于醫(yī)院建筑上，讓智慧醫(yī)院體系逐步成為現(xiàn)代醫(yī)院建設(shè)的核心。由此，醫(yī)院不再是單純具有醫(yī)療功能的物質(zhì)空間，而是兼?zhèn)淙宋年P(guān)懷，以患者和醫(yī)護人員為中心，具有安全、便捷、智能特性的智慧建筑。[詳情]
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ABB攜手沈陽金地峯匯共同打造東北地區(qū)智慧家居新標桿
科技改變生活，在家居領(lǐng)域亦是如此。隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)的迅速發(fā)展，人們對建筑智能化水平和居住品質(zhì)也提出了更高的要求。[詳情]
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龍芯 3A5000 正式發(fā)布：首款采用自主指令系統(tǒng) LoongArch 的處理器芯片
7 月 23 日消息 據(jù)龍芯中科公眾號消息，日前，龍芯中科技術(shù)股份有限公司正式發(fā)布龍芯 3A5000 處理器。[詳情]
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TI全新Sitara? AM2x系列重新定義MCU，處理能力相比現(xiàn)有器件提高10倍
TI Sitara? AM2x MCU將處理器級的計算性能與MCU的簡易設(shè)計合二為一，幫助工程師實現(xiàn)實時控制、智能分析和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用[詳情]
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國內(nèi)首條12英寸先進傳感器 研發(fā)中試線成功通線
繼全國首條8英寸MEMS研發(fā)中試線落地上海嘉定工業(yè)區(qū)后，近日，由國家智能傳感器創(chuàng)新中心（以下簡稱“創(chuàng)新中心”）建設(shè)的國內(nèi)首條12英寸先進傳感器研發(fā)中試線，也在嘉定成功通線。[詳情]
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計算能力每年都能呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，很大程度上歸功于芯片制造商在相同空間的硅芯片上裝入越來越多的元件。然而這項科學進展現(xiàn)在正接近物理定律的極限，因此人們正在探索新的材料，替代長期處于計算機行業(yè)核心的硅半導體。[詳情]
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6月27日, 成都第二座國際機場——成都天府國際機場正式開航投運。作為中國“十三五”規(guī)劃建設(shè)的國內(nèi)最大的民用運輸樞紐機場，成都天府國際機場的正式運營使成都成為繼北京、上海之后國內(nèi)第三個擁有兩座國際機場的城市，加速推動成渝城市群的互聯(lián)互通和融合發(fā)展。[詳情]
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