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京東方第6代新型半導體顯示器件生產(chǎn)線在北京開工建設

近日，京東方位于北京經(jīng)開區(qū)的第6代新型半導體顯示器件生產(chǎn)線項目開工建設，并實現(xiàn)“拿地即可開工”。該項目投資290億元，計劃生產(chǎn)VR顯示面板、Mini LED直顯背板等高端顯示產(chǎn)品，有助于京東方加大高附加值及創(chuàng)新類顯示應用布局。[詳情]

IMEC預測：2036年芯片工藝有望進入0.2nm時代

比利時微電子研究中心（IMEC）預測，芯片工藝將于2036年進入0.2nm時代。近日，IMEC提出了一條芯片工藝技術發(fā)展路徑，并預計人們通過在架構、材料、晶體管的新基本結構等方面的一系列創(chuàng)新，2036 年芯片工藝有望演進到0.2 nm。[詳情]

從達摩院2023十大科技趨勢看ICT產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展

1月11日，阿里巴巴達摩院發(fā)布2023十大科技趨勢，包括：多模態(tài)預訓練大模型、Chiplet模塊化設計封裝、存算一體、云原生安全、軟硬融合云計算體系架構、端網(wǎng)融合的可預期網(wǎng)絡、雙引擎智能決策、計算光學成像、大規(guī)模城市數(shù)字孿生、生成式AI。[詳情]

RISC-V 2023：難點也是突破點

近期，開源RISC-V再次走到聚光燈下。不久前，騰訊公司加入開源指令集標準RISC-V國際協(xié)會（RISC-V International）。繼阿里巴巴、華為、紫光展銳、中興通訊、賽昉科技、中科院等企業(yè)和機構之后，RISC-V陣營中迎來了新的中國成員。[詳情]

京東方量產(chǎn)行業(yè)首款LTPS P0.9玻璃基MLED產(chǎn)品

隨著商業(yè)大屏、車載等高端顯示市場需求日益增長，MLED以其優(yōu)越的畫質(zhì)表現(xiàn)備受行業(yè)關注。LTPS（低溫多晶硅）技術憑借遷移率高、響應速度快、空間占比小等特性，在清晰度、亮度均一性和功耗節(jié)能等方面獨具優(yōu)勢，已成為MLED高端顯示技術的重要發(fā)展方向。近日，京東方重磅發(fā)布行業(yè)首款LTPS P0.9玻璃基MLED顯示產(chǎn)品并率先實現(xiàn)量產(chǎn)，為高端MLED顯示產(chǎn)品的技術突破及產(chǎn)業(yè)化進程添上重要一筆。[詳情]

透明顯示添新丁，84%透光率LCD屏將于2023年量產(chǎn)

12月20日，日本JDI公司展示了其最新的透明LCD顯示屏產(chǎn)品——“R?lclear”顯示屏，該款20.8英寸的產(chǎn)品透光率達到了84%，號稱是世界最透明的液晶屏。[詳情]

日本半導體廠商Rapidus與IBM達成合作協(xié)議，將于2027年量產(chǎn)2nm芯片

據(jù)報道，IBM公司近日與日本芯片制造商Rapidus達成合作，開發(fā)基于 IBM 2nm的工藝技術，于 2027 年在日本晶圓廠大規(guī)模生產(chǎn)。Rapidus于今年8月成立，由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信分別出資10億日元，三菱UFJ銀行出資3億日元，目標在2025-2030年間實現(xiàn)2nm及以下工藝芯片的研發(fā)和量產(chǎn)，并且擁有自己的制造產(chǎn)線。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700億日元資金。[詳情]

【直播預告】12月12日，萬創(chuàng)科技開啟智能顯示新紀元TMO/TMC觸控顯示行業(yè)系列新品發(fā)布！

12月12日，萬創(chuàng)將對全新推出的行業(yè)系列開放式觸控顯示產(chǎn)品、壁掛/桌面式觸控顯示產(chǎn)品進行線上發(fā)布[詳情]

扇出型面板級封裝技術獲突破，先進封裝沒有絕對的“主角”

近日，德國Manz集團宣布，其最新推出的面板級封裝RDL制程設備可以實現(xiàn)700mm×700mm基板的生產(chǎn)，該面積突破了業(yè)界最大生產(chǎn)面積，大大提升了面板級封裝生產(chǎn)效率，也大大推動了先進封裝領域中的扇出型面板級封裝的技術發(fā)展。[詳情]

服務全球百萬用戶的最佳實踐：硬件創(chuàng)新經(jīng)驗沒有壓縮算法！

硬件創(chuàng)新有沒有經(jīng)驗可循？從亞馬遜云科技服務全球百萬用戶的最佳實踐來看，硬件創(chuàng)新經(jīng)驗沒有壓縮算法，只有從用戶中來到用戶中去。[詳情]

重磅丨華為首款智能觀影眼鏡2022世界VR產(chǎn)業(yè)大會首發(fā)

11月12日，由工業(yè)和信息化部、江西省人民政府共同主辦的2022世界VR產(chǎn)業(yè)大會在南昌開幕。華為終端BG首席運營官何剛帶來了華為首款智能觀影眼鏡VisionGlass。這是繼HUAWEI VR Glass 6DoF游戲套裝之后，華為第二次在世界VR產(chǎn)業(yè)大會上發(fā)布重磅新品。[詳情]

新品迭出，RISC-V上車進程加速

RISC-V是當前半導體領域最火熱的架構。日前，RISC-V芯片設計廠商SiFive宣布推出三款車規(guī)級內(nèi)核：E6-A、X280-A和 S7-A 解決方案，以滿足信息娛樂、駕駛艙、互聯(lián)性、ADAS和電氣化等當前和未來應用的關鍵需求。此前，瑞薩不僅與SiFive達成合作共同研發(fā)面向汽車的RISC-V方案，也推出了集成NSITEXE RISC-V協(xié)處理器的汽車MCU RH850。作為國內(nèi)首批基于RISC-V開放指令集架構打造應用生態(tài)，并率先實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地的領先企業(yè)，芯來科技宣布完成數(shù)億元新一輪融資，加速推進RISC-V新進程。[詳情]

亞馬遜云科技發(fā)布六大云計算技術趨勢

10月13日，2022亞馬遜云科技中國峰會在線上召開。會上，亞馬遜云科技發(fā)布了六大云計算技術趨勢。亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技大中華區(qū)執(zhí)行董事張文翊表示，亞馬遜云科技對云技術的前沿探索從未停止，并在不斷加快。這些探索也為全球各行各業(yè)、各種類型的客戶加快數(shù)字化轉型和創(chuàng)新提供了源動力。[詳情]

多地密集發(fā)布政策助推元宇宙產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近年來，元宇宙作為集互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、區(qū)塊鏈以及虛擬現(xiàn)實（VR）、增強現(xiàn)實（AR）等技術于一身的集成創(chuàng)新與融合應用，得到了多地政府的重視，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局重點。[詳情]

意法半導體：2027 年采用可持續(xù)技術的新品占比將達50%

人們對半導體行業(yè)的關注，往往集中于晶圓產(chǎn)能、制造設備、軟件工具、工藝技術以至本土化等話題，對于半導體行業(yè)產(chǎn)生的環(huán)境問題關注度似乎并沒有那么高。但隨著全球性變暖的影響日益凸顯，碳中和與碳達峰是各行各業(yè)都必須面臨的挑戰(zhàn)。半導體制造過程中消耗的水電以及碳排放等問題也不可忽視。9月23日，意法半導體（ST）舉辦可持續(xù)發(fā)展線上媒體會。ST將以可持續(xù)的方式，推動半導體行業(yè)的發(fā)展。[詳情]