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芯片企業(yè)如何過(guò)冬？

對(duì)于在逐步收緊的市場(chǎng)中辛苦耕耘一年多的芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，2023年的情況依然不容樂(lè)觀。市調(diào)公司Utmel預(yù)計(jì)，2023年全球芯片行業(yè)營(yíng)收將下滑約2.5%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）更為悲觀，預(yù)計(jì)2023年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將萎縮4.1%，至5570億美元。低迷的市場(chǎng)需求勢(shì)必映射到企業(yè)業(yè)績(jī)之上。而在英特爾、AMD、英偉達(dá)等國(guó)際大廠遭受業(yè)績(jī)壓力的時(shí)候，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)也難以獨(dú)善其身。如何做好準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)下行周期將是我國(guó)企業(yè)下一階段的重點(diǎn)工作。[詳情]

IMEC預(yù)測(cè)：2036年芯片工藝有望進(jìn)入0.2nm時(shí)代

比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）預(yù)測(cè)，芯片工藝將于2036年進(jìn)入0.2nm時(shí)代。近日，IMEC提出了一條芯片工藝技術(shù)發(fā)展路徑，并預(yù)計(jì)人們通過(guò)在架構(gòu)、材料、晶體管的新基本結(jié)構(gòu)等方面的一系列創(chuàng)新，2036 年芯片工藝有望演進(jìn)到0.2 nm。[詳情]

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)：半導(dǎo)體市場(chǎng)長(zhǎng)期前景仍然可觀

2月4日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布數(shù)據(jù)顯示，雖然在2022年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯放緩，但2022年全球半導(dǎo)體銷售額仍達(dá)到5735億美元，創(chuàng)歷史新高，與2021年的5559億美元相比增長(zhǎng)了3.2%。[詳情]

Intel 4，對(duì)英特爾有多重要？

近日，英特爾在其2022年第四季度及全年財(cái)報(bào)中表示，新一代工藝Intel 4的生產(chǎn)已準(zhǔn)備就緒，預(yù)計(jì)將隨Meteor Lake處理器的推出，在2023年下半年量產(chǎn)。這也意味著相當(dāng)于7nm工藝制程的Intel 4將在今年首次實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。[詳情]

圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這些地方打算這么干！

集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心和基石，也是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。記者注意到，新春伊始，上海、江蘇、浙江、湖北等地從項(xiàng)目建設(shè)、標(biāo)準(zhǔn)制定等層面，陸續(xù)出臺(tái)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持性政策，緊鑼密鼓地投入到加快推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈提升的火熱建設(shè)中。北京、天津、四川、重慶等省市則在政府工作報(bào)告或相關(guān)規(guī)劃中提出，要重點(diǎn)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，加強(qiáng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目建設(shè)。[詳情]

2022年面板廠業(yè)績(jī)承壓，拐點(diǎn)在何處？

近日，多家面板廠紛紛發(fā)布2022年業(yè)績(jī)預(yù)告，歸母凈利潤(rùn)多為虧損，只有少數(shù)實(shí)現(xiàn)盈利，同比均呈下降態(tài)勢(shì)，面板廠業(yè)績(jī)持續(xù)承壓。[詳情]

“趨勢(shì)2023”之云計(jì)算：從“資源上云”正式邁入“深度用云”

云計(jì)算是傳統(tǒng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要底座，也是實(shí)體經(jīng)濟(jì)數(shù)字化發(fā)展的核心引擎，其在賦能傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)方面扮演了至關(guān)重要的角色。當(dāng)前，我國(guó)云計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，行業(yè)應(yīng)用逐步深化，云計(jì)算將進(jìn)入全新發(fā)展周期。[詳情]

英特爾2022年第四季度營(yíng)收同比下降32%，代工服務(wù)創(chuàng)營(yíng)收新高

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月26日，英特爾公布了2022年第四季度及2022年全年財(cái)報(bào)。信息顯示，2022財(cái)年第四季度，英特爾實(shí)現(xiàn)營(yíng)收140億美元，同比下降32%；2022年全年?duì)I收631億美元，同比下降20%。[詳情]

Chiplet加劇XPU之爭(zhēng)，英偉達(dá)為何遲遲不出手？

近來(lái)，幾家芯片大廠陸續(xù)發(fā)布采用Chiplet技術(shù)的XPU產(chǎn)品，使得Chiplet（小芯片）再非“紙面上的技術(shù)”，開(kāi)始對(duì)行業(yè)形成實(shí)際影響。1月6日，AMD推出首款采用Chiplet技術(shù)的數(shù)據(jù)中心APU Instinct MI300。1月11日，英特爾正式發(fā)布第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào) Sapphire Rapids）。這也是英特爾首個(gè)基于 Chiplet設(shè)計(jì)的至強(qiáng)處理器。[詳情]

毫米波雷達(dá)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)

近日，有消息稱，特斯拉公司自動(dòng)駕駛系統(tǒng)（FSD） 新方案曝光，新一代硬件傳感器方案涉及兩方面變化：攝像頭減少，由原先前置3個(gè)變成2個(gè)，但提高分辨率；同時(shí)重新啟用之前放棄的毫米波雷達(dá)。而這一變化為日益火熱的毫米波雷達(dá)行業(yè)增添了新的“爆點(diǎn)”。毫米波雷達(dá)廠商間的競(jìng)爭(zhēng)也將進(jìn)一步升級(jí)。[詳情]

聯(lián)電：將推遲部分資本支出

1月16日，聯(lián)電公布了2022年第四季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，該公司第四季度營(yíng)收約為151.22億人民幣，較去年同期增長(zhǎng)14.8%，較前一季度下降10%。歸母凈利潤(rùn)約為人民幣42.48億元，較去年同期增長(zhǎng)19.6%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為人民幣52.69億元，同比增長(zhǎng)34.2%。[詳情]

德州儀器推出全新汽車電芯監(jiān)測(cè)器和電池包監(jiān)測(cè)器

1月12日，德州儀器(TI)推出全新的汽車電芯監(jiān)測(cè)器和電池包監(jiān)測(cè)器。據(jù)了解，這些監(jiān)測(cè)器提供更高精度的測(cè)量功能，可更大程度地增加電動(dòng)汽車(EV) 行駛時(shí)間并實(shí)現(xiàn)更安全的運(yùn)行。[詳情]

引導(dǎo)支持中小企業(yè)走“專精特新”高質(zhì)量發(fā)展道路

工作會(huì)議提出，促進(jìn)中小企業(yè)發(fā)展。力爭(zhēng)到2023年年底，全國(guó)專精特新中小企業(yè)超過(guò)8萬(wàn)家、“小巨人”企業(yè)超過(guò)1萬(wàn)家。促進(jìn)大中小企業(yè)融通創(chuàng)新，助力中小企業(yè)融入重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈。[詳情]

云數(shù)智一體化成為云計(jì)算發(fā)展趨勢(shì)

云數(shù)智三位一體是云技術(shù)發(fā)展的大勢(shì)所趨。[詳情]

從達(dá)摩院2023十大科技趨勢(shì)看ICT產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展

1月11日，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2023十大科技趨勢(shì)，包括：多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型、Chiplet模塊化設(shè)計(jì)封裝、存算一體、云原生安全、軟硬融合云計(jì)算體系架構(gòu)、端網(wǎng)融合的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)、雙引擎智能決策、計(jì)算光學(xué)成像、大規(guī)模城市數(shù)字孿生、生成式AI。[詳情]